Припой с канифолью REXANT состоит из сплава олова (60%) и свинца (40%). Используется в пайке для соединения деталей между собой. Создает герметичный, механически прочный шов. Убирает окислительную плёнку со спаиваемых поверхностей и защищает их от дальнейшего окисления при пайке.
Флюс-гель для пайки
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Припой без канифоли в катушке
Припой в катушке (без канифоли) REXANT герметично соединяет детали между собой, а также фиксирует их на плате (пайка и лужение радиоэлектронных приборов, медицинской аппаратуры, автодеталей, печатных плат, электроаппаратуры и т.д.).